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在SMT PCB生產(chǎn)中，焊膏印刷是一個關(guān)鍵步驟。 由于使用焊膏直接形成焊接點，因此焊膏印刷的質(zhì)量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷保證了高質(zhì)量的焊點和最終產(chǎn)品。 統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關(guān)。 因此了解導(dǎo)致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。下面列出了焊膏印刷缺陷的分析：&

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PCB設(shè)計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式?！》治觯捍税宀寮^多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電?！　Σ撸杭哟蠛更c間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質(zhì)量?！　∷伎?/p> 了解更多

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。影響PCB焊接質(zhì)量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫

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我國人工智能產(chǎn)業(yè)按技術(shù)領(lǐng)域劃分，可分為計算機視覺、基礎(chǔ)算法及平臺、芯片、語音、自然語言處理五大塊。我國人工智能的政策出臺時間比美國晚，但是很快就從國家層面上將其發(fā)展上升到了戰(zhàn)略高度。2015年，國家發(fā)布了實施制造強國戰(zhàn)略的第一個十年行動綱要---《中國制造2025》，其核心是加快新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度

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目前電子產(chǎn)品的微小型化，必然使元器件也不斷地朝著微小型化方向發(fā)展，這一切對用SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)提出了非常高的要求。 下面對幾種主要的SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品的檢測方法及相關(guān) 檢測設(shè)備的工作原理、檢測技術(shù)，及無鉛化后相應(yīng)的 改進方法予以介紹。在現(xiàn)代電子組裝技術(shù)中采用SMT工藝，使用的檢測技術(shù)主要包括人工目檢(MVl

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PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結(jié)歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣

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